岗位职责
1.负责LED封装新产品的研发、封装物料评估、工艺改善等。
2.负责LED(COB、SMD、EMC)封装新产品的研发及样品制作,新材料测试评估分析。
精通LED芯片工作原理,封装工艺、材料选取搭配不断降低成本。
3.学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术,结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能,优化工艺流程,提升良率。
4.负责编制技术文件规范和标准、制作作业指导书、编写产品说明书;
5.负责生产工艺异常分析处理设计及改良,优化工艺,质量管控降低成本
6.生产现成技术培训指导、异常处理、失效分析;
7.配合上级交代其他工作任务
岗位要求
1、3年以上LED封装研发经验;
2、熟悉LED封装相关物料、掌握LED封装工艺流程、了解LED相关光学热学电学等知识;
晋升机制
助理工程师工程师资深工程师总工程师
工作地址
山东省泰安市新泰市·山东晶泰星光电科技有限公司
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