任职条件：
1、公司提供在校生实习岗位，本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业应往届毕业生；
2、身体健康，品行端正，有较强的学习能力、团队精神和良好的职业道德；
3、较强的英语读写能力，能够熟练阅读英文芯片资料；
4、熟悉数字电路、模拟电路及各种基本电路，对硬件开发设计具有浓厚的兴趣；
5、熟练运用PROTEL、PADS 等软件，具备独立进行硬件原理图和PCB设计以及软硬件调试的能力着优先；
6、参加过嵌入式软件开发培训或具有嵌入式开发经验者优先。
二、培养计划：
1、学习嵌入式硬件平台基本电子电路设计；
2、学习使用PADS进行原理图和PCB设计（多层板）；
3、学习基本的硬件调试；
4、学习嵌入式硬件平台（ARM）的设计开发流程。