1、6年以上半导体封装或产品开发行业经验；至少 4年以上研发部门管理经验；
2、熟悉项目的管理流程和人员管理制度，能调动员工的工作热情和积极性；
3、较强的业务理解能力和系统规划能力；
4、具有良好的技术方案设计能力和设计方案文档编写能力， 具有一定培训能力和培训辅导经验；
5、熟悉整体出厂测试流程及数据；
6、工作细致，具有良好的团队合作精神，高度的责任感，较强的适应、沟通、表达能力；
7、具有奉献精神和抗压能力。